特許
J-GLOBAL ID：202103012861414000
宇宙機のハイブリッド通信アセンブリ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
奥山 尚一
, 小川 護晃
, 西山 春之
, 関谷 充司
, 有原 幸一
, 松島 鉄男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-515657
特許番号：特許第6824257号
出願日： 2016年09月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 宇宙機のハイブリッド通信アセンブリであって、
前記宇宙機のアースデッキに取り付けるように構成され、1つ以上の角度付き表面を備え、該1つ以上の角度付き表面のそれぞれは、前記アースデッキに対して20度〜70度の角度に配置されるように構成されたアセンブリ基部と、
前記アセンブリ基部の前記1つ以上の角度付き表面のうちの1つの表面に装着された少なくとも1つのレーザ通信端末と、
前記アセンブリ基部に装着された少なくとも1つの無線周波数アンテナシステムと、
を備える、ハイブリッド通信アセンブリ。
IPC (3件)：
B64G 1/66 ( 200 6.01)
, H04B 10/118 ( 201 3.01)
, H01Q 1/28 ( 200 6.01)
B64G 1/66 C
, H04B 10/118
, H01Q 1/28
