特許
J-GLOBAL ID:202103012954795364

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人虎ノ門知的財産事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-203594
公開番号(公開出願番号):特開2018-065147
特許番号:特許第6849382号
出願日: 2016年10月17日
公開日(公表日): 2018年04月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 凹凸を有する第一被加工面に第一レーザ光を照射して前記第一被加工面の凸部を切削し、前記第一被加工面の凸部よりも低い凸部を有する第二被加工面を形成する切削工程と、 前記切削工程の後、前記第二被加工面に前記第一レーザ光とは異なる第二レーザ光を照射して前記第二被加工面の凸部を溶融し前記第二被加工面を平坦化した加工平坦面を形成する溶融工程と、を有し、 前記第一レーザ光は、前記第一被加工面に照射された部分の径であるスポット径が前記第二レーザ光のスポット径よりも小さいことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/354 ( 201 4.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/36 ( 201 4.01)
FI (3件):
B23K 26/354 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/36
引用特許:
審査官引用 (2件)

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