特許

J-GLOBAL ID：202103013366001811

配線部材及びこれを備えた半導体モジュール

発明者： 竹内 謙介 ,  長尾 崇志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人ぱるも特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018017730
公開番号（公開出願番号）：WO2019-215806
出願日： 2018年05月08日
公開日（公表日）： 2019年11月14日
要約：

配線部材(5A)において、素子接続部(52)、プレート接続部(53)、及び上面部(51)は、それぞれ異なる高さ位置である。素子接続部(52)は貫通穴(55)を有し、プレート接続部(53)は、貫通穴(55)と切り欠き(56)を有している。また、他の部位と接続されない部位である上面部(51)は、両側面に非対称に配置された突起部(57)を有している。これらにより、配線部材の種類、向き、及び表裏を容易に判別することができるため、半導体モジュールにおける配線部材の誤組み付けを防止することが可能である。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1導電部と第2導電部とを電気的に接続する配線部材であって、 前記第1導電部に接続される第1接続部と、 前記第2導電部に接続される第2接続部と、 前記第1接続部と前記第2接続部の間に配置された上面部と、 前記上面部と前記第1接続部の間、及び前記上面部と前記第2接続部の間にそれぞれ配置された脚部とを含み、 前記第1接続部、前記第2接続部、前記上面部、及び前記脚部は一体に形成され、 前記上面部は、突起部及び凹部のいずれか一方または両方を有することを特徴とする配線部材。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 321E