特許
J-GLOBAL ID：202103013442449363

樹脂膜、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置

発明者：
佐藤 健太

佐藤 健太 について

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出町 一樹

出町 一樹 について

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吉崎 一幸

吉崎 一幸 について

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高橋 豊誠

高橋 豊誠 について

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八月朔日 猛

八月朔日 猛 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-115336
公開番号（公開出願番号）：特開2017-218531
特許番号：特許第6808985号
出願日： 2016年06月09日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント配線基板における絶縁層を形成するために用いられる、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜であって、 前記熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含み、 前記無機充填材が、異方性形状の第1無機充填材と、球状または不定形の第2無機充填材とを含み、 前記異方性形状の第1無機充填材が、板状または針状であり、 前記異方性形状の第1無機充填材のアスペクト比が、2以上100以下であり、 前記異方性形状の第1無機充填材が、窒化ホウ素、および石英繊維からなる群から選択される少なくとも一種を含み、 前記異方性形状の第1無機充填材が、前記無機充填材全体に対して5重量%以上90重量%以下であり、 当該樹脂膜の硬化物の、50°Cから150°Cの範囲において算出した、平面方向(XY方向)の平均線膨張係数(α1)に対する、厚み方向(Z方向)の平均線膨張係数(αZ1)の比が、1.1以上10以下である、樹脂膜。
IPC (11件)：
C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08K 7/02 ( 200 6.01) ,  C08K 7/04 ( 200 6.01) ,  C08K 7/10 ( 200 6.01) ,  C08K 7/16 ( 200 6.01) ,  C08K 3/38 ( 200 6.01) ,  C08K 3/34 ( 200 6.01) ,  B32B 27/18 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01)
FI (12件)：
C08J 5/18 CFC ,  C08L 101/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/10 ,  C08K 7/16 ,  C08K 3/38 ,  C08K 3/34 ,  B32B 27/18 Z ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 Z ,  H01L 23/14 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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