特許

J-GLOBAL ID：202103014747493113

コーティングされた電気アセンブリ

発明者： アレスタ,ジャンフランコ ,  ヘニンガン,ガレス ,  ブルックス,アンドリュー サイモン ホール ,  シング,シャイレンドラ ヴィクラム
出願人/特許権者： センブラント リミテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-563550
特許番号：特許第6947648号
出願日： 2016年06月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電気アセンブリの少なくとも1つの表面上に多層コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、多層コーティングの各層は、 電気アセンブリを、少なくとも1種の有機ケイ素化合物を含む第1の前駆体混合物と、電気アセンブリと接触する多層コンフォーマルコーティングの最下層を形成するのに適したプラズマ堆積条件下において接触させる工程であって、最下層が、有機的且つ疎水性であり、第1の前駆体混合物が、O2、N2O又はNO2を含有しない又は実質的に含有しない工程、及び 多層コンフォーマルコーティングの層を、少なくとも1種の有機ケイ素化合物を含む第2の前駆体混合物と、多層コンフォーマルコーティングの最上層を形成するのに適したプラズマ堆積条件下において接触させる工程であって、最上層が、有機的且つ疎水性であり、第2の前駆体混合物が、O2、N2O又はNO2を含有しない又は実質的に含有せず、多層コンフォーマルコーティングの層間の少なくとも1つの境界が漸変境界である工程 を含むプロセスにより得ることができ、 各有機ケイ素化合物が、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)、テトラメチルジシロキサン(TMDSO)、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン(DVTMDSO)、ヘキサビニルジシロキサン(HVDSO)、アリルトリメチルシラン、アリルトリメトキシシラン(ATMOS)、オルトケイ酸テトラエチル(TEOS)、トリメチルシラン(TMS)、トリイソプロピルシラン(TiPS)、トリビニル-トリメチル-シクロトリシロキサン(V3D3)、テトラビニル-テトラメチル-シクロテトラシロキサン(V4D4)、テトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCS)、オクタメチルシクロテトラシロキサン(OMCTS)、ヘキサメチルジシラザン(HMDSN)、2,4,6-トリメチル-2,4,6-トリビニルシクロトリシラザン、ジメチルアミノ-トリメチルシラン(DMATMS)、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン(BDMADMS)、トリス(ジメチルアミノ)メチルシラン(TDMAMS)、トリメチル(トリフルオロメチル)シラン又は1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクチルトリエトキシシラン及び3-(ジエチルアミノ)プロピル-トリメトキシシランから独立して選択される、電気アセンブリ。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  C23C 16/42 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 37/14 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/28 C ,  C23C 16/42 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 37/14 Z ,  H05K 3/28 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プラズマ重合ポリマーコーティング
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2012-554405   出願人：センブラントリミテッド