特許
J-GLOBAL ID：202103016037587499
ポリイミド樹脂、およびポリイミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人大谷特許事務所
, 大谷 保
, 佐々木 渉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-541544
特許番号：特許第6787330号
出願日： 2016年09月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記式(1-1)で示される構成単位を含み、下記式(2-1)で示される構成単位及び下記式(3)で示される構成単位からなる群から選択される少なくとも1つを含むポリイミド樹脂であって、下記式(1-1)で示される構成単位と、下記式(3)で示される構成単位を含むポリイミド樹脂における、全構成単位に対する、下記式(1-1)で示される構成単位と下記式(3)で示される構成単位の合計の含有量が90〜100モル%であるポリイミド樹脂。
(式(1-1)中のR1及びR2、式(2-1)中のR3及びR4はそれぞれ独立に、下記式(i)又は式(ii)のの基であり、これらの式中の*は式(1-1)及び式(2-1)中の*が付された炭素に結合し、**は式(1-1)及び式(2-1)中の**が付された炭素に結合する。)
IPC (2件)：
C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C08J 5/18 ( 200 6.01)
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
