特許
J-GLOBAL ID：202103016426595405
LED組み立て方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
, 鹿角 剛二
, 金子 吉文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-230367
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088459
特許番号：特許第6850112号
出願日： 2016年11月28日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 赤、緑、青のLEDを備えたモジュールチップを組み立てるLED組立方法であって、
エピタキシー基板の上面にバッファー層を介してLED層を積層し、所定の間隔をもって区画された領域に赤、緑、青のいずれかのLEDを表面に備えた3種類のLED基板を準備するLED基板準備工程と、
赤、緑、青のLEDを収容する収容領域を有するモジュールチップが分割予定ラインによって区画された上面に複数形成されたモジュール基板を準備するモジュール基板準備工程と、
該モジュール基板の上面に、赤、緑、青のいずれかのLEDを形成したLED基板の表面を対面させて該LEDを該モジュールチップの所定の収容領域に位置付ける位置付け工程と、
該LED基板の裏面から該モジュールチップの所定の収容領域に位置付けられた該LEDのバッファー層にレーザー光線の集光点を位置付けて照射し、該LEDを該エピタキシー基板から剥離して該モジュールチップの所定の収容領域に該LEDを収容するLED収容工程と、
を少なくとも含み、
該LED基板準備工程において、
赤、緑、青のいずれかのLEDを表面に備えた3種類のLED基板の内、少なくとも2種類のLED基板は、該LED収容工程の際に、該モジュールチップの収容領域にLED基板上のLEDが位置付けられることで、該LEDが既にモジュールチップに収容されたLEDと重ならないように所定の間隔を開けて該LEDを表面に備えているLED基板を準備するLED組み立て方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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