特許
J-GLOBAL ID：202103017174208922

コネクタ及びその製造方法

発明者：
久保 利隆

久保 利隆 について

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岡田 光博

岡田 光博 について

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清水 哲夫

清水 哲夫 について

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川合 裕輝

川合 裕輝 について


出願人/特許権者：
国立研究開発法人産業技術総合研究所

国立研究開発法人産業技術総合研究所 について

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矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (5件)： 相田 悟 ,  松本 悟 ,  江藤 保子 ,  奥井 正樹 ,  吉水 純子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-199866
公開番号（公開出願番号）：特開2021-072245
出願日： 2019年11月01日
公開日（公表日）： 2021年05月06日
要約：
【課題】長期にわたって導電性が保持されるコネクタを提供する【解決手段】金属基材の表面に、金以外の金属で構成される母相、並びに前記母相の表面から深さ方向に伸びる延伸部、及び前記母相の表面において、前記延伸部から当該表面に沿って広がる拡径部を備え、前記母相を構成する金属よりも酸化しにくい非金属導電材料又は金で構成された第二相を備える被覆層を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基材の表面に導電性の被覆層を設けた電気接点材料を備えるコネクタであって、 前記被覆層が、 金以外の金属で構成される母相、並びに 前記母相の表面から深さ方向に伸びる延伸部、及び前記母相の表面において、前記延 伸部から当該表面に沿って広がる拡径部を備え、前記母相を構成する金属よりも酸化し にくい非金属導電材料又は金で構成された第二相 を備えることを特徴とする、コネクタ。
IPC (5件)：
H01R 13/03 ,  H01R 43/16 ,  C23C 28/00 ,  C23C 24/08 ,  C25D 15/00
FI (6件)：
H01R13/03 D ,  H01R13/03 Z ,  H01R43/16 ,  C23C28/00 B ,  C23C24/08 ,  C25D15/00 D
Fターム (24件)：
4K044AA01 ,  4K044AA03 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA18 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB11 ,  4K044BB13 ,  4K044BB14 ,  4K044CA12 ,  4K044CA13 ,  4K044CA18 ,  4K044CA23 ,  4K044CA24 ,  4K044CA29 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62 ,  5E063GA08 ,  5E063XA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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