特許

J-GLOBAL ID：202103017242443935

銅粒子構造体及び銅インク

発明者： 坂井田 俊 ,  出村 隆充 ,  川▲崎▼ 英也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所 ,  学校法人 関西大学
代理人 (5件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦 ,  佐藤 睦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-012050
公開番号（公開出願番号）：特開2018-119187
特許番号：特許第6968543号
出願日： 2017年01月26日
公開日（公表日）： 2018年08月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1次粒子の平均粒径が0.1μm以上10μm以下である銅ベース粒子と、 前記銅ベース粒子表面に固着した銅カチオンが還元して得られた平均粒径が10nm以下である銅ナノ粒子を有し、 前記銅ナノ粒子は、銅の単結晶からなる中心部とその周囲の保護層とを備え、 前記銅ナノ粒子の中心部が前記銅ベース粒子に金属結合しており、 前記銅ナノ粒子は、粒度分布に基づく標準偏差が銅ナノ粒子の平均粒子径の20%以下であり、 前記保護層は、炭素数3〜6の1級アルコール、炭素数3〜6の2級アルコール及びそれらの誘導体から選択される少なくとも1種を含み、前記保護層の沸点または熱分解温度が150°C以下であって、 前記保護層のうち少なくとも1種は、下記式(1)または(2)で示される基を有する銅粒子構造体の製造方法。

IPC (7件)：

B22F 9/24 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  C09D 11/037 ( 201 4.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 5/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

B22F 9/24 B ,  B22F 1/00 E ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 B ,  C09D 11/037 ,  H01B 1/00 E ,  H01B 1/00 K ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/00 E ,  H01B 5/00 K