特許

J-GLOBAL ID：202103017314769792

接続デバイスおよびディスク装置

発明者： 吉川 紀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人スズエ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-164840
公開番号（公開出願番号）：特開2021-044036
出願日： 2019年09月10日
公開日（公表日）： 2021年03月18日
要約：

【課題】組立性の向上した接続デバイスおよびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、接続デバイスは、第1フレキシブルプリント基板52と第1支持体54と第1コネクタと有する第1FPCユニット40Aと、第2フレキシブルプリント基板42と第2支持体44と第2コネクタとを有する第2FPCユニット40Bと、を備えている。第1コネクタおよび第2コネクタは同一平面上に並んで配置されている。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

複数の接続パッドが設けられた接合端部とベース部と前記接合端部と前記ベース部との間を延びる中継部と前記ベース部から前記接合端部まで延びる複数の配線とを有する第1フレキシブルプリント基板と、前記ベース部に取付けられた第1支持体と、前記ベース部に実装され前記第1支持体に支持された第1コネクタと、を具備する第1FPCユニットと、 複数の接続パッドが設けられた接合端部とベース部と前記接合端部と前記ベース部との間を延びる中継部と前記ベース部から前記接合端部まで延びる複数の配線とを有する第2フレキシブルプリント基板と、前記ベース部に取付けられた第2支持体と、前記ベース部に実装され前記第2支持体に支持された第2コネクタと、を具備する第2FPCユニットと、を備え、

IPC (3件)：

G11B 33/12 ,  G11B 21/02 ,  H01R 12/79

FI (3件)：

G11B33/12 313C ,  G11B21/02 601E ,  H01R12/79

Fターム (22件)：

5D068AA01 ,  5D068BB02 ,  5D068CC12 ,  5D068EE15 ,  5D068GG05 ,  5E223AA11 ,  5E223AB60 ,  5E223AC23 ,  5E223BA01 ,  5E223BA07 ,  5E223BA08 ,  5E223BB01 ,  5E223BB12 ,  5E223CB22 ,  5E223CB31 ,  5E223CD01 ,  5E223CD02 ,  5E223DA05 ,  5E223DB08 ,  5E223DB11 ,  5E223DB25 ,  5E223EA03