特許
J-GLOBAL ID:202103018184720970
芳香族カルボン酸を含む導体被覆用ポリイミドワニスおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
村山 靖彦
, 実広 信哉
, 阿部 達彦
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2021-509793
公開番号(公開出願番号):特表2021-535243
出願日: 2018年11月13日
公開日(公表日): 2021年12月16日
要約:
本発明は、導体被覆用ポリイミドワニスであって、1種以上のジアンヒドリド単量体と1種以上のジアミン単量体が有機溶媒中で重合されて製造されるポリアミック酸溶液;4個以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸;アルコキシシランカップリング剤;および酸化防止剤を含み、ポリイミドワニスの全体重量を基準として固形分の含量が15〜38重量%であり、23°Cでの粘度が500〜9,0005cPであり、前記ポリイミドワニスから製造される被覆物の耐軟化度が520°C以上であり、絶縁破壊電圧(BDV)が8kV/mm以上であり、ポリイミドワニスを提供する。
請求項(抜粋):
導体被覆用ポリイミドワニスであって、
1種以上のジアンヒドリド単量体と1種以上のジアミン単量体が有機溶媒中で重合されて製造されるポリアミック酸溶液;
4個以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸;
アルコキシシランカップリング剤;および
酸化防止剤を含み、
ポリイミドワニスの全体重量を基準として固形分の含量が15〜38重量%であり、
23°Cでの粘度が500〜9,000cPであり、
前記ポリイミドワニスから製造される被覆物の耐軟化度が520°C以上であり、絶縁破壊電圧(BDV)が8kV/mm以上である、ポリイミドワニス。
IPC (11件):
C09D 179/08
, C08L 79/08
, C08K 5/54
, C08K 5/092
, C08L 83/04
, C08K 5/523
, C09D 5/00
, C09D 7/63
, C08J 3/215
, H01B 3/30
, H01B 7/02
FI (11件):
C09D179/08
, C08L79/08 A
, C08K5/54
, C08K5/092
, C08L83/04
, C08K5/523
, C09D5/00
, C09D7/63
, C08J3/215
, H01B3/30 G
, H01B7/02 A
Fターム (48件):
4F070AA55
, 4F070AC40
, 4F070AC52
, 4F070AC55
, 4F070AC65
, 4F070AC92
, 4F070AE03
, 4F070FA04
, 4F070FC03
, 4J002CM041
, 4J002CP032
, 4J002CP062
, 4J002CP122
, 4J002CP182
, 4J002EF116
, 4J002EW048
, 4J002EX077
, 4J002FD078
, 4J002FD206
, 4J002GG01
, 4J002GH00
, 4J002GQ01
, 4J002HA03
, 4J038DJ031
, 4J038JA41
, 4J038JC32
, 4J038NA21
, 4J038PB09
, 4J038PC02
, 5G305AA02
, 5G305AA11
, 5G305AB02
, 5G305AB15
, 5G305AB16
, 5G305AB20
, 5G305AB24
, 5G305AB36
, 5G305BA04
, 5G305CA25
, 5G305CB13
, 5G305CB17
, 5G305CB23
, 5G305CB26
, 5G305CD06
, 5G305CD09
, 5G305DA16
, 5G305DA22
, 5G309MA02
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