特許

J-GLOBAL ID：202103018451893499

基板分断システム

発明者： 上野 勉
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-228713
公開番号（公開出願番号）：特開2018-083374
特許番号：特許第6829870号
出願日： 2016年11月25日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第1基板と、前記第1基板の裏面に貼り合わされた第2基板と、を有する貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置と、 前記貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する検査装置と、 前記貼り合わせ基板を吸着する吸着部を軸心周りに回転させて前記貼り合わせ基板を搬送する搬送装置と、を備え、 前記吸着部の回転経路上に前記分断装置と前記検査装置が配置されている基板分断システム。

IPC (6件)：

B28D 5/00 ( 200 6.01) ,  C03B 33/033 ( 200 6.01) ,  C03B 33/07 ( 200 6.01) ,  C03B 33/03 ( 200 6.01) ,  B28D 7/04 ( 200 6.01) ,  G02F 1/13 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B28D 5/00 Z ,  C03B 33/033 ,  C03B 33/07 ,  C03B 33/03 ,  B28D 7/04 ,  G02F 1/13 101