特許
J-GLOBAL ID：202103018786289901

配線回路基板およびその製造方法

発明者：
杉本 悠

杉本 悠 について

, 
田辺 浩之

田辺 浩之 について

, 
藤村 仁人

藤村 仁人 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-077551
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188605
特許番号：特許第6795323号
出願日： 2016年04月07日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層と、導体パターンとを備える配線回路基板の製造方法であり、 斜面を有する前記絶縁層を設ける工程(1)と、 金属薄膜を、少なくとも前記絶縁層の表面に設ける工程(2)と、 フォトレジストを前記金属薄膜の表面に設ける工程(3)と、 フォトマスクを、前記フォトレジストにおいて前記導体パターンが設けられるべき第1部分が遮光されるように配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程(4)と、 前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する前記金属薄膜を露出させる工程(5)と、 前記導体パターンを、前記フォトレジストから露出する前記金属薄膜の表面に設ける工程(6)とを備え、 前記斜面は、前記金属薄膜において反射した反射光が前記第1部分に至るような第2部分を有し、 前記工程(4)において、前記フォトマスクを、前記第2部分に対向する前記フォトレジストが遮光されるように、配置し、 前記第2部分は、平面視において、一方向に向かって連続的に曲がる円弧部であり、 前記円弧部は、それに対応する前記反射光が前記第1部分に集光するように構成されていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/18 ( 200 6.01) ,  G11B 5/60 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  G03F 7/20 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/18 D ,  G11B 5/60 P ,  H05K 3/00 G ,  G03F 7/20 501
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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