特許
J-GLOBAL ID：202103019732625007
熱線センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
誠真IP特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-008756
公開番号（公開出願番号）：特開2021-117025
出願日： 2020年01月22日
公開日（公表日）： 2021年08月10日
要約：
【課題】製作が容易でかつコンパクト化が可能な熱線センサを提案する。【解決手段】第1基板、及び第1基板の一面上に形成された第1導電部と接続された第1熱線、を含む第1プリント基板と、第1基板と対向して配置される第2基板、及び第2基板の一面上に形成された第2導電部と接続された第2熱線、を含む第2プリント基板と、第2基板とは反対側にて第1基板と対向して配置される第3基板、及び第3基板の一面上に形成された第3導電部と接続された第3熱線、を含む第3プリント基板と、第1基板とは反対側にて第2基板と対向して配置される第4基板、及び第4基板の一面上に形成された第4導電部と接続された第4熱線、を含む第4プリント基板と、を備え、第1熱線及び第2熱線は流体の流速を計測し、第3熱線及び第4熱線は、流体の流速以外の他の物理量を計測するように構成され、第1熱線及び第2熱線は、第1基板の一面に対して直交する方向に沿って視認した場合に、互いに交差するように配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
流体の流れの場に配置され、前記流体の流速を含む複数の物理量を計測するための熱線センサであって、
第1基板、及び前記第1基板の一面上に形成された第1導電部と接続された第1熱線、を含む第1プリント基板と、
前記第1基板と対向して配置される第2基板、及び前記第2基板の一面上に形成された第2導電部と接続された第2熱線、を含む第2プリント基板と、
前記第2基板とは反対側にて前記第1基板と対向して配置される第3基板、及び前記第3基板の一面上に形成された第3導電部と接続された第3熱線、を含む第3プリント基板と、
前記第1基板とは反対側にて前記第2基板と対向して配置される第4基板、及び前記第4基板の一面上に形成された第4導電部と接続された第4熱線、を含む第4プリント基板と、を備え、
前記第1熱線及び前記第2熱線は、前記流体の流速を計測するように構成され、
前記第3熱線及び前記第4熱線は、前記流体の流速以外の他の物理量を計測するように構成され、
前記第1熱線及び前記第2熱線は、前記第1基板の前記一面に対して直交する方向に沿って視認した場合に、互いに交差するように配置される熱線センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
2G040AB08
, 2G040BA23
, 2G040CA13
, 2G040CA22
, 2G040CB02
, 2G040CB04
, 2G040CB08
, 2G040CB09
, 2G040DA02
, 2G040DA15
, 2G040DA22
, 2G040EA02
, 2G040EB02
, 2G040GA05
, 2G040GA07
, 2G040HA16
