特許
J-GLOBAL ID：202103020082920619
フレキシブルプリント基板用銅箔、フレキシブルプリント基板用銅箔の販売製品、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
赤尾 謙一郎
, 下田 昭
, 栗原 和彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-030961
公開番号（公開出願番号）：特開2019-143229
特許番号：特許第6926013号
出願日： 2018年02月23日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 99.0質量%以上のCu、残部不可避的不純物からなる銅箔であって、
EBSDにより測定した前記銅箔の表面の結晶方位データに対し、前記表面上でMDとなす角がφ(0〜180度)となる方向を回転軸として、NDからθ(0〜90度)回転させる回転処理を施して(101)面の面積率S101を求めたとき、下記(1)〜(3)のいずれかを満たすフレキシブルプリント基板用銅箔。
(1)θが0度以上30度未満でS101が最大値を示し、かつ該最大値が0.4以上
(2)θが30度以上45度以下でS101が最大値を示し、かつ該最大値が0.2以上
(3)θが45度を超え60度以下でS101が最大値を示し、かつ該最大値が0.4以上
但し、前記φは前記面積率S101が最大値を示したときの値である。
IPC (6件)：
C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, C22C 9/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C22F 1/08 B
, C22C 9/00
, C22C 9/04
, C22C 9/02
, H05K 1/09 A
, C22F 1/00 606
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 640 Z
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 A
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 691 Z
, C22F 1/00 694 Z
, C22F 1/00 686 A
