特許
J-GLOBAL ID：202103021111009587

超音波振動子

発明者：
関森 賢志

関森 賢志 について


出願人/特許権者：
上田日本無線株式会社

上田日本無線株式会社 について

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日本無線株式会社

日本無線株式会社 について

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日清紡ホールディングス株式会社

日清紡ホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-247425
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101924
特許番号：特許第6927696号
出願日： 2016年12月21日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 筒状のケースと、前記ケースの内部の一端側に配置された圧電素子と、前記ケースの内部の他端側に配置され、前記圧電素子と電気的に接続された基板と、前記基板に固定されて、一端が前記ケースの外部に導出された接続ピンと、前記ケースの内部に充填された樹脂とを備え、 前記基板が、前記ケースに対して非接触状態で前記樹脂により保持されており、 前記樹脂は、前記圧電素子の周囲と前記圧電素子よりも前記基板側に充填される第1の樹脂と、前記第1の樹脂よりも前記基板側で、前記基板の周囲に充填される第2の樹脂とを有し、 前記接続ピンは、前記ケースの外部における回路基板固定部に固定された回路基板に接続され、 前記ケースは、前記回路基板固定部とは別に設けられた超音波振動子固定部に固定され、 前記第1の樹脂の弾性率は、前記第2の樹脂の弾性率よりも小さく、前記第2の樹脂は、前記接続ピンおよび前記基板が動くことが可能な程度の弾性を有することを特徴とする超音波振動子。
IPC (5件)：
H04R 1/06 ( 200 6.01) ,  B06B 1/06 ( 200 6.01) ,  H04R 1/02 ( 200 6.01) ,  H04R 17/00 ( 200 6.01) ,  G01S 7/521 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H04R 1/06 330 ,  B06B 1/06 Z ,  H04R 1/02 330 ,  H04R 17/00 330 ,  G01S 7/521
引用特許：
審査官引用 (4件)
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