特許
J-GLOBAL ID:202103021432133956

樹脂基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-177705
公開番号(公開出願番号):特開2018-044985
特許番号:特許第6962673号
出願日: 2016年09月12日
公開日(公表日): 2018年03月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の単位画素が形成された回路領域及び前記回路領域の周辺の周辺領域を含む樹脂基板であって、 前記回路領域で前記樹脂基板に封止層が設けられ、 前記周辺領域で前記樹脂基板に複数層が積層され、 前記複数層は、複数の端子に向かう配線方向にそれぞれが延びる複数の配線を含む導電層と、少なくとも1層からなる無機絶縁層と、を含み、 前記無機絶縁層は、前記複数の配線にそれぞれ重なる複数の第1領域と、隣同士の前記第1領域の間にそれぞれが位置する複数の第2領域と、に設けられ、 前記無機絶縁層は、前記複数の第1領域のそれぞれに第1部分を有し、 前記無機絶縁層は、前記複数の第2領域のそれぞれに第2部分を有し、 前記第1部分は、前記配線方向に連続し、 前記第2部分は、前記配線方向に並ぶ複数のスリットによって複数の第2部分に分離され、隣接する前記第1部分に連結し、 前記複数のスリットは、前記複数の第2領域で、千鳥状に配列されていることを特徴とする樹脂基板。
IPC (5件):
G09F 9/30 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/02 ( 200 6.01) ,  H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H05B 33/22 ( 200 6.01)
FI (9件):
G09F 9/30 348 A ,  G09F 9/30 365 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 309 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/22 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)

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