研課題
J-GLOBAL ID:202104000201849726
研究課題コード:13408429
プロセス・トモグラフィー法による4D非接触温度分布可視化計測法の確立
実施期間:2013 - 2013
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, 大学院工学研究科, 教授 )
研究概要:
本研究では複数電極間における各々のキャパシタンス計測から比誘電率を計算し、感度関数Seと組み合わせることにより比誘電率の分布を画像化する技術とデバイの式を組み合わせることにより温度分布画像を取得することを目的としている。 測定対象は金型内の高分子であるが、準備として指定温度毎に純水のキャパシタンスを計測し、温度分布画像の取得に成功した。その後、2電極間にて複数の高分子材料の比誘電率と温度の関係を取得することに成功した。つまり、上述2点の技術を複合することにより金型内の流動高分子材料の温度分布が画像として取得できると考える。
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