研課題
J-GLOBAL ID:202104000241615710  研究課題コード:11101141

マイクロアンカ接合による中間層レスコーテッド工具の開発

実施期間:2011 - 2011
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 工学部第一類(機械システム工学系), 准教授 )
研究概要:
切削用工具においては、寿命をのばすために表面に硬質薄膜が成膜されることがある。一般に、硬質薄膜と基材との密着性は良くないので、多大なコストをかけて中間層が付与されている。本研究では、研究者らが新たに開発したナノワイヤによるアンカー効果を利用して、中間層レスコーテッド工具への適用を目指し研究を行った。種々の条件でワイヤを形成させた基材にSiC薄膜をスパッタコーティングし、薄膜の密着力を定量的に評価した。その結果、ナノワイヤ形成によりSiC薄膜の密着力は大幅に向上することがわかった。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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