ダイレクトインプリントリソグラフィによる高密度配線パターン形成技術の開発

実施期間：2009 - 2009
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部, 教授 )
研究概要：

携帯電話をはじめとする電子情報機器の小型化・高機能化にともない、半導体や機能素子を搭載する電子モジュール用の銅配線基板の微細化・高密度化の要求が高まっている。本研究では、微細パターンを低コストで量産し得る次世代のものづくり技術として、新規なダイレクトインプリントリソグラフィ(DIL)技術を提案し、最小線幅10?mの高密度配線基板の製造法への適用を検討する。

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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