研課題
J-GLOBAL ID:202104000808521932
研究課題コード:7700104428
環境負荷の少ない非金属材料へのメッキ技術の開発
実施期間:2006 - 2006
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 工学部, 教授 )
研究概要:
非金属素材(樹脂、セラミックス、ガラス等)にメッキを施す際には、非金属素材の表面をエッチング液で粗くして、凹凸にメッキを入りこませる方法(アンカー効果)で非金属素材とメッキ金属との密着性を確保しているのが現状である。これらのエッチング液には有害物(フッ酸、6価クロム酸、熱硫酸)を含有するものが使用されており環境対策上問題となっているが、有効な対策がなかった。本応募課題は、環境負荷の高いエッチング液を全く使用することなく、非金属素材の表面に強固なメッキを施す方法の実用化を目指すものであり、プリント回路基板の回路形成、自動車のプラスチック部品へのメッキ、電子機器のプラスチック部品へのメッキ等に応用可能であり、その応用範囲は広い。
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