研課題
J-GLOBAL ID:202104000972897102  研究課題コード:18067382

ステンレス表面を電気絶縁化し薄膜電子デバイス基板として使用可能にする粘土ペーストの開発

体系的課題番号:JPMJTR1834
実施期間:2018 -
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , その他部局等, 研究員 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTR1834
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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