研課題
J-GLOBAL ID:202104001006281436
研究課題コード:09157905
高熱伝導・低熱膨張を特長とする新規複合材料の開発
実施期間:2009 - 2009
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院工学研究科, 准教授 )
研究概要:
水溶液に浸すだけの簡便で低コストなウェットプロセスにより、シリコン表面から内部に微細立体構造を形成し、さらにその表面に金属被覆・充填を行う。これにより、パワーデバイスなどの高出力半導体素子のヒートシンクなどとして利用可能な、高熱伝導性を持つ低熱膨張性複合材料を開発する。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
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研究所管機関:
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