研課題
J-GLOBAL ID:202104001036769298
研究課題コード:08000782
超臨界流体を利用した三次元集積回路配線形成技術の開発
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院 医学工学総合研究部, 助教授 )
研究概要:
本提案は、CO2超臨界流体内での反応によりCu酸化物を、きわめてアスペクト比の高い穴などの部分まで堆積させる技術である。本計画では、成膜速度向上をはかるため、原料の検討とこれにかかる設備の改造を行った後、堆積評価を実施し、超臨界流体を利用した三次元集積回路用貫通配線形成技術の開発を行う。
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