研課題
J-GLOBAL ID:202104001090814126  研究課題コード:15658989

低温焼結圧電セラミックス材料を用いたセンサモジュール開発

体系的課題番号:JPMJTM15F5
実施期間:2015 - 2016
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 未来材料・システム研究所, 准教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM15F5
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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