研課題
J-GLOBAL ID：202104001090814126  研究課題コード：15658989

低温焼結圧電セラミックス材料を用いたセンサモジュール開発

体系的課題番号：JPMJTM15F5
実施期間：2015 - 2016
実施機関 (1件)：
名古屋大学

名古屋大学 について


研究責任者：
坂本 渉

坂本 渉 について

(
名古屋大学

名古屋大学 について

, 未来材料・システム研究所, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM15F5
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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低温焼結

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圧電セラミックス材料

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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