研課題
J-GLOBAL ID:202104001692781130  研究課題コード:7700004538

半導体・光学機能材料の機械/化学複合加工機のハイブリッド送り機構の開発

実施期間:2006 - 2006
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 工学部, 助教授 )
研究概要:
申請者は,これまでSi ウエハや光学ガラス基板の完全表面創成のために機械/化学複合加工技術CMG(chemo-mechanical grinding)を開発してきた.この技術は,工作機械の運動転写に基づく固定砥粒による研削加工であるため,高い形状精度(<0.2μm/φ300mm)の創成能力を持つ.また材料除去は工作物/砥粒間の固相反応によるため,加工変質層が全くない完全に近い加工表面が形成できることが特長である.CMG 加工技術は化学反応と機械加工を同時に行う技術である.そこで,本方式に最適な送り機構として,機械加工を制御する定寸送りと化学反応を制御する定圧送りを同時に行うハイブリッド送り機構を新たに開発し,実用化に向けた評価・検討を行う.
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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