高熱伝導LTCC積層デバイスの実用化を目指した低温焼結アルミナ材料の開発研究

体系的課題番号：JPMJTM19GA
実施期間：2019 - 2020
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 物質工学科, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM19GA
研究概要：

研究代表者らはアルミナを母材とし少量の添加で低抵抗導体であるAgの融点(960 °C)以下で焼結できる助剤を開発し、高熱伝導(17 W/mK)を達成した。ただ、現状では焼成の保持時間が24hと長いため、短時間化を目標とする。これにより小型電子機器の高放熱化の実用に大きく貢献する。

, , , , , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る