研課題
J-GLOBAL ID:202104002089066058  研究課題コード:13419073

高機能部品内蔵インターポーザの実現に向けた超高密度部品実装技術の開発

実施期間:2013 -
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , ナノエレクトロニクス研究部門, 主任研究員 )
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る