二液噴霧法による微細配線パターンの作製

実施期間：2010 - 2010
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工業技術部, 主任研究員 )
研究概要：

本研究では、回路基板等の微細配線形成技術について、現在のフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を併用して作製する煩雑な工程をより簡素化できる技術の開発を目的に研究を行った。その結果、ポリエチレンテレフタレート(PET)基材に銀及び還元剤を含む二液を同時に噴霧し、基材上で起こる還元反応を利用することで簡便に銀の微細配線パターンを作製する方法を開発した。この方法は加熱処理を一切必要とせず常温下で銀析出からパターン形成までを行うことが可能である。本研究で開発した方法を用いることで、ライン/スペースで 100/100μm 以下、ライン厚はおよそ 200nm のパターンが作製可能であることが分かった。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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