研課題
J-GLOBAL ID:202104002938587180  研究課題コード:7700009386

隔膜型エレクトロポレーションチップの開発

実施期間:2005 - 2005
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院工学研究科 )
研究概要:
多孔性膜で構成される隔膜型の細胞培養基板上にDNA分子をスポット吸着させ,細胞を培養した後に,スポット箇所に対して局所的にエレクトロポレーションを起こして遺伝子を導入・発現させることが可能な,「隔膜型エレクトロポレーションチップ」を開発する.このチップを用いると,基板上に培養された状態の細胞シートに対して複数種類の遺伝子を一度にアレイ状に発現させることが可能となり,生細胞内における遺伝子の挙動解析や,疾患モデル細胞を用いる薬剤開発の効率が飛躍的に向上する.
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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