AIチップ技術に向けた三次元異種機能集積hCFETs

体系的課題番号：JPMJKB1902
実施期間：2020 - 2023
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , ナノエレクトロニクス研究部門, 研究員 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJKB1902
研究概要：

本研究は、日台それぞれの最先端デバイス研究拠点の強みを活かし、3次元的な異種材料融合デバイスであるhCFETsを開発し、CMOS回路、メモリ、センサーなどの機能融合に向けたAIチップ実現に向け、そのプロセス基盤技術を構築していくことを目的とする。

研究制度：＞＞
上位研究課題： AIシステム構成に資するナノエレクトロニクス技術
研究所管機関：