銀と脆性材料のラッピングにおける低摩耗ラップ板の開発

実施期間：2008 - 2008
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 電子機械工学科, 教授 )
研究概要：

銀とガラスのラッピングにおいて、ラップ液の性状によっては、ガラスが一方的に研磨され、銀が研磨されない特異な現象が発現する。この現象を用いれば、銀材料を元にしたラップ板によるガラス研磨において摩耗しにくいラップ板の開発が可能となる。そのため、本現象のメカニズムについて明らかにすることと、塑性変形し難いラップ板の開発の2つが重要な課題である。本課題では、塑性変形し難いラップ板の開発を中心とする。

, , , , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る