研課題
J-GLOBAL ID:202104003621831040  研究課題コード:12102427

超精密研磨工程におけるオンマシン高精度研磨レート予測法の開発と高性能スラリーの試作

実施期間:2012 - 2013
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 工学部 機械工学科, 准教授 )
研究概要:
本課題では申請者による「研磨パッドアスペリティ評価法」と「研磨接触界面のスラリー流れ場評価法」をベースに、低炭素社会を実現するLED用の基板材料であるサファイアに加えて、低コストLEDとして期待されるGaN on Siの基板となるシリコンを対象に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)による研磨レートを予測し得る手法を開発するとともに、スラリー組成も含めて高研磨レートが得られる条件の最適化を図った。その結果、現行の研磨レート予測に用いられる研磨速度と圧力の関係に、パッドアスペリティ情報とスラリー流れ場情報を付加することで、高精度研磨レート予測手法を確立することに成功したことから、当初目標をおおよそクリアできたと考えられる。一方、スラリー組成分析からスラリーの試作には至ったものの領域限定的に留まったため、包括的開発への展開が今後の課題として残されており、現在も鋭意検討中である。
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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