研課題
J-GLOBAL ID：202104003897762700  研究課題コード：08080120

高速・高密度パッケージICに対応したIC検査ソケット治具の開発

実施期間：2008 - 2009
実施機関 (1件)：
大西電子株式会社

大西電子株式会社 について


企業責任者：
大西電子株式会社

大西電子株式会社 について


タイトルに関連する用語 (7件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
高密度

高密度 について

, 
パッケージ

パッケージ について

, 
IC

IC について

, 
検査

検査 について

, 
ソケット

ソケット について

, 
治具

治具 について

, 
開発

開発 について

研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

産学が連携した研究開発成果の展開 について

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地域事業

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地域イノベーション創出総合支援事業

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地域ニーズ即応型 について


研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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