次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立

体系的課題番号：JPMJTM19F1
実施期間：2019 - 2020
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 総合研究推進機構, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM19F1
研究概要：

5Gなどに代表される高速伝送向け回路基板に対し、無電解めっき法を応用したレジストを用いないダイレクトパターニング技術を開発し、産学官連携のもと実用化に向けた生産工程の確立を目指す。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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