研課題
J-GLOBAL ID:202104004127068003  研究課題コード:08068884

超塑性発泡法を用いた閉気孔の選択的導入と低誘電率基板への応用

実施期間:2008 - 2008
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院自然科学研究科, 教授 )
研究概要:
高速スイッチングや高周波用途での伝送遅延を防ぐためには、絶縁基板の誘電率を下げることが有効である。本研究では絶縁体セラミックス基板を対象にして、閉気孔導入により多孔化させる技術の確立を目指とともに、低誘電率化させたい部分にのみ気孔を選択導入する新方式を提案する。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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