低熱伝導率材料を用いた熱電モジュールの開発

体系的課題番号：JPMJCR20Q4
実施期間：2020 - 2022
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 省エネルギー研究部門, 研究グループ長 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJCR20Q4
研究概要：

本研究課題では、環境中に存在する微小な熱エネルギーの利用を想定したモジュール化技術を開発する。現在、Bi-Te-Sb系材料を用いた室温域で動作する熱電モジュールが既に実用化されているが、近年のエネルギーハーベスト需要の高揚にも関わらず、本モジュールは高価なため、広く普及するに至っていない。そこで、本研究では、前半フェーズで得られた研究成果を活用し、熱電性能が高く、製造コストのより低いBi-Te-Sb系材料の代替材料を用いた熱電モジュールを開発する。