集積回路における配線ベース故障カバレージの高精度化手法の開発

実施期間：2009 - 2009
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , システムデザイン学部, 教授 )
研究概要：

量産選別工程で良品と判断された半導体チップが市場で不良を生じるテストエスケープが深刻な問題となっている。本研究では、セル内のビア/コンタクトに生じる抵抗性配線故障を対象とすることにより、高精度故障カバレージ98%を達成する。半導体の微細化プロセスに対して、より現実に即した新しい尺度を提案しているところに特徴がある。ゲートごとのパラメータ抽出後、拡充ルールを開発する。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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