研課題
J-GLOBAL ID:202104005282559966  研究課題コード:08150236

電界スラリー制御技術による 次世代電子デバイス用薄片基材の研磨技術の開発

実施期間:2009 - 2009
実施機関 (1件):
企業責任者:
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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