研課題
J-GLOBAL ID:202104005367211756  研究課題コード:10101722

電力用半導体モールド樹脂の高温帯電評価装置の開発

実施期間:2010 - 2010
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , その他部局等 )
研究概要:
電力用半導体は、インバータや電源装置に利用される。しかし、電力用半導体をMOSFETとして高電圧・大電流で利用すると半導体の温度上昇と高電圧によりモールド樹脂が帯電し、帯電した電荷により、半導体内部の電界変化し誤動作の危険性がある。このため電力用半導体のモールド樹脂には、絶縁だけでなく、高温で帯電しない性能が求められる。本研究では、高温でモールド樹脂の帯電現象を測定するための空間電荷分布測定装置の改良を行った。試作した装置は半導体モールド樹脂メーカーでの評価を行い、測定温度での信号補正は未完成であるが、実用的な最高使用温度300°Cまでの空間電荷分布信号の測定可能であることがわかった。
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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