200°C動作パワー半導体用新アルミ銅合金ワイヤボンディングの開発

実施期間：2007 - 2007
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部マテリアル工学科, 講師 )
研究概要：

ハイブリッド車に多数使用されているパワー半導体の最高動作温度を150°Cから200°Cに高めることができれば、冷却方法の大幅な簡易化によって軽量化・燃費向上・低コスト化が可能となり、ハイブリッド車普及のキー技術になるものと考えられる。本研究開発では、θ相(Al2Cu化合物)を粒界に析出させ、クラックの伝播を抑制できると考えられるAl-0.5%Cu合金ワイヤを用いた接合プロセスの開発ならびに接合部の信頼性を迅速に評価できる赤外線加熱方式を用いた高温高速ヒートサイクル試験による評価を目的とする。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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