シリコンMEMS超音波探触子の振動ノイズを低減させる高減衰能バッキング材の開発

体系的課題番号：JPMJTM20EQ
実施期間：2020 - 2021
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , その他部局等, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM20EQ
研究概要：

本研究では、チタン合金の組成と熱処理、塑性加工を組み合わせた組織設計制御法により、高い減衰能が得られる研究成果をもとにして、シリコンMEMS超音波探触子の振動ノイズを低減させる高減衰能バッキング材として活用することを目的としている。高減衰能バッキング材に求められる特性として、高周波減衰能の高さやシリコンの音響インピーダンスとの近似性、表面粗さが0.2μm以下であることなどが求められる。これらをクリアする高減衰能チタン合金設計法と表面仕上げ法を確立し、評価を行う。小型・高精度のシリコンMEMS超音波探触子は、医療向け診断装置や産業向け検査装置への応用展開が見込まれる。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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