研課題
J-GLOBAL ID:202104005981313000  研究課題コード:10102045

4G携帯電話用SAWデバイスを実現する高速・低損失基板構造の開発

実施期間:2010 - 2010
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 医学工学総合研究部, 准教授 )
研究概要:
Xカット36°Y伝搬LiNbO3上を高速で伝搬する縦波型リーキー表面波の低損失化を目標として、基板表層に逆プロトン交換層を形成してプロトン交換層を基板内部に埋め込んだ基板構造を適用し、その伝搬特性を実験的に検討した。提案構造を形成すると、基板の圧電性がほぼ保持された状態で、バルク波放射に起因する損失が減少し、その伝搬特性や共振特性が格段に向上することを発見した。例えば、電極波長3.6μm、対数100、反射器50本の共振子の共振/反共振のアドミタンス比が、提案構造の形成によって7dBから28dBに増大した。今後は、4G携帯電話用フィルタへの応用を推し進める。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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