研課題
J-GLOBAL ID:202104005985190581  研究課題コード:12101140

シリコンインターポーザを用いた3次元SiP設計・製造技術の開発

実施期間:2012 - 2014
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , 工学部, 助教 )
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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