研課題
J-GLOBAL ID:202104006024275070  研究課題コード:07051282

デバイス応用に向けたスピン流と熱流の結合理論

体系的課題番号:JPMJPR0768
実施期間:2007 - 2010
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院工学系研究科, 助教 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJPR0768
研究概要:
スピン流は電流と違い特異な性質があり注目されておりますが、スピン流の物理は熱流の物理とは別々に論じられてきました。しかしこれらの間には隠れた関係が示唆されるため、これら2つの物理を統合することで、熱電変換材料、スピントロニクス双方の分野での物性理解を深め、新規な物性を開拓します。新原理に基づく熱電変換材料・デバイスの探索と性能の向上、またスピントロニクスデバイスにおける熱散逸の評価とその最適化への道を探ります。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
研究制度:
上位研究課題: 革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等:

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