研課題
J-GLOBAL ID:202104006455249484  研究課題コード:08001399

ナノ・マイクロ粒子を混合した高熱伝導・電気絶縁性樹脂材料の開発

実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 電気電子工学科, 講師 )
研究概要:
本課題は、熱伝導性および電気絶縁性の双方を同時に向上させることができる新しいポリマー複合材料の開発を目的としたものである。ポリマー材は汎用的なエポキシ樹脂を選定する。通常のミクロンサイズの無機フィラー高充填エポキシ樹脂にナノサイズの無機フィラーを少量添加することで、複合材料の熱伝導率と絶縁破壊強度の大幅向上を目指し、試料創製(フィラー種類および配合率の検討)および特性評価を一貫して実施する。
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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