接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発

体系的課題番号：JPMJTM20BN
実施期間：2020 - 2021
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM20BN
研究概要：

固相低温接合に求められる平滑な接合面を実現するための新しい視点として、表面拡散、粒界拡散、ナノレベルの塑性変形などを積極的に利用した付加加工を実現し、粗い接合面の新規平滑化技術を開発する。そのために、平滑なテンプレートに形成した活性な薄膜を、粗い接合面に複数回・転写する技術の素過程を解明する。本提案技術により、従来困難な粗い接合面を有する異種材料の革新的低温集積技術を実現する。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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