研課題
J-GLOBAL ID:202104006657542604
研究課題コード:7700005309
高温超伝導バルクによる磁気浮上を応用した非接触スピン処理装置の開発
実施期間:2005 - 2005
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院自然科学研究科 )
研究概要:
半導体フォトマスクのコーティング。洗浄。エッチング。レジストプロセスではスピン処理を用いるが,回転装置の軸受から異物放出が起こり,フォトマスク周囲のクリーン度が低下し低品質化或いは歩留まり低下の原因となっており,この問題の解決が切望されている。本問題を解決するためには,スピン処理装置のターンテーブル部分をクリーンベンチ内に完全隔離し,クリーンベンチ外部からの遠隔力により浮上回転させる非接触のスピン処理装置の開発が必要不可欠である。本研究では,高温超伝導体と希土類系永久磁石を組合わせた浮上方式を提案する。この組み合わせにより,外部制御を必要とせずにアクティブ制御以上のロバスト性を有する磁気浮上系を容易に構成できる。この浮上方法と永久磁石による磁気カップリングを組合わせた回転磁気浮上をスピン処理装置に応用するための基礎研究を行う。本研究では,直径300mm/重量2kg程度の円盤を,浮上高10mm/回転数2000rpmで安定浮上む回転させるモデル装置を開発する。モデル機により,高温超伝導体の磁場捕捉特性,リップル磁場中の高温超伝導体の損失特性,浮上。回転安定性,始動。制動制御特性を評価する。よって,実用化に向けた課題を抽出しその解決方法を明らかにする。
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