研課題
J-GLOBAL ID：202104006862931192  研究課題コード：16808179

次世代携帯電話に向けた高速・高結合・高安定SAW基板構造の開発

体系的課題番号：JPMJTM16GX
実施期間：2016 - 2016
実施機関 (1件)：
山梨大学

山梨大学 について


研究責任者：
垣尾 省司

垣尾 省司 について

(
山梨大学

山梨大学 について

, 総合研究部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM16GX
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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次世代携帯電話

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SAW

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研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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