研課題
J-GLOBAL ID：202104007138329908  研究課題コード：15667957

樹脂基材上に金属ナノ粒子を強力に固定する電子線利用技術の開発

体系的課題番号：JPMJTM15KL
実施期間：2015 - 2016
実施機関 (1件)：
大阪大学

大阪大学 について


研究責任者：
大久保 雄司

大久保 雄司 について

(
大阪大学

大阪大学 について

, 工学研究科, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM15KL
タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
樹脂基材

樹脂基材 について

, 
金属ナノ粒子

金属ナノ粒子 について

, 
電子線

電子線 について

, 
開発

開発 について

研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

産学が連携した研究開発成果の展開 について

＞
研究成果展開事業

研究成果展開事業 について

＞
マッチングプランナープログラム

マッチングプランナープログラム について


研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る

TOP

BOTTOM